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    在中国境内(不含港、澳、台地区)注册的企业，近三年内通过自主研发、转让、捐赠、并购，或者通过独占许可等方式，拥有其主要产品(服务)核X技术的自主知识产权五年以上；产品(服务)属于国家支持的八大高新技术领域规定的范围:电子信息技术、生物与新医药技术、航空航天技术、新材料技术、高技术服务业、新能源与节能技术、资源与环境技术、高新技术改造传统产业；具有大专以上学历的科技人员占当年职工总数的30%以上，其中R&D人员占当年职工总数的10%以上；知识产权，是“基于创造成果和工商标记依法产生的权利的统称”。即墨区本地****口碑推荐

    ****申报认定八大领域一、电子信息二、生物与新医药三、航空航天四、新材料五、高技术服务六、新能源与节能七、资源与环境八、先进制造与自动化1电子信息（一）软件1.基础软件服务器/客户端操作系统；通用及**数据库管理系统；软件生命周期的开发、测试、运行、运维等支撑技术，以及各种接口软件和工具包/组、***、软件封装、软件系统管理、软件定义网络、虚拟化软件、云服务等支撑技术；中间件软件开发技术等。2.计算机辅助设计与辅助工程管理软件用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等的软件工作平台或软件工具支撑技术；面向行业的产品数据分析和管理软件；基于计算机协同工作的辅助设计软件；快速成型的产品设计和制造软件；**计算机辅助工程管理/产品开发工具支撑技术；产品全生命周期管理（PLM）系统软件；计算机辅助工程（CAE）相关软件；分布式控制系统（DCS)、数据采集与监视控制系统（SCADA)、执行制造系统（MES）技术等。3.中文及多语种处理软件中文、外文及少数民族文字的识别、处理、编码转换与翻译技术；语音识别与合成技术；文字手写/语音应用技术；多语种应用支撑技术；字体设计与生成技术；字库管理技术。 市北区高企****审核标准通信、导航、监视及航空交通管理系统（CNS/ATM）管制工作站系统技术等。

    根据《****认定管理办法》第十三条的相关规定，****在审查时，近三年的研发费用需要达到规定的标准，所以企业应该如何计算研发费用调，笔者简要介绍了企业合理选择和应用的三种方法：1.建立以“研发费用”为一级会计科目的会计制度。根据企业会计制度的要求，大部分企业将研发费用列为二级管理费用。在这种情况下，管理费用不能太大，否则会与集团财务预算不符或容易引起税务机关的注意。许多公司通常不方便将所有研发费用归入管理费用。下。但是，如果将“研发费用”设置为一级核算科目，则二级科目按八项费用项目计算，三级科目按研发项目设置，这样可科学建立整个研发费用核算体系；不需要大写。研发费用于本期结算，对企业损益无影响。这样一来，研发费用就自动记入了日常核算中，一劳永逸。2、建立规范的“研发费用”辅助账户《****认定管理办法》在性质上与企业会计制度有很大不同，口径也明显不同。如果企业真的不能将“研发费用”作为一级会计科目进行会计核算，可以从专业的角度来理解。那么企业要努力做好“研发费用”的辅助账户。

    一直以来，黄渤海新区始终把企业培育作为科技创新的重中之重和关键抓手，通过打造阶梯式培育体系，实施高企培育“一号工程”，多方面提升科技企业成长能力。2021年，区内****数量达到392家。建立区高企培育库，开展培训赋能、政策赋能、资本赋能、技术赋能多方位服务，快速提升创新能力和市场价值，2022年，备案国家科技型中小企业912家。下一步，经发科创局将继续做好高企各项服务，持续完善高企精确化培育辅导体系，进一步提升企业培育质量与服务效能。企业申请认定前一年内未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

    中小企业是规模相对较大、充满活力的企业群体。近年来，我省中小企业在促进经济增长、推动创新、增加税收、拉动就业、改善民生等方面的作用日益明显。上缴税收、实现营业收入和利润分别占我省民营经济的30%、40%和50%。但我省中小企业主要分布在传统行业，产业层次低，创新能力差，技术装备落后，企业管理薄弱，竞争力不强，特别是面临当前经济下行压力和大气污染治理。中小企业生存、结构调整和发展的任务更重、更紧迫。抓住京津冀协同发展、国际产能合作、实施“互联网+”等重要历史机遇，走“专业创新”之路，是引导中小企业提高创业创新水平的重要手段，是促进中小企业协同发展的重要举措，是实现中小企业转型升级的重要途径。评选出国家支持的高科技领域进行持续研发和技术成果转化。市南区高企****价格优惠

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    集成电路辅助设计技术；集成电路器件模型、参数提取和仿真工具等专业化Y技术和工艺设计技术。集成电路产品设计技术，新型通用和Z用集成电路产品设计技术；集成电路设备技术；高D通用集成电路芯片CPU、DSP等设计技术；整机集成电路产品设计技术；新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网等集成电路设计技术。集成电路封装技术，高密度塑封技术如SOP、PQFP、PLCC；新的包装技术；电荷耦合器件(CCD)/ MEMSZ用器件的封装技术等。集成电路测试技术，集成电路测试技术；芯片设计分析和验证测试技术，以及自动测试连接技术等。即墨区本地****口碑推荐

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